『无线日本 2023』 Silex产品参展信息

2023年5月24日（周三）～26日（周五），在日本东京国际展览中心将召开『无线日本2023×无线技术园区（WTP）2023』展览会，届时在802.11ah促进委员会展位、菱洋电子株式会社展位、慧聪网络有限公司展位，将展示并介绍Silex公司的IEEE802.11ah系列产品。
展会时间 2023年5月24日（周三）～26日（周五）
展会地点 日本东京国际展览中心
参展产品 IEEE 802.11ah 产品
· 无线接入点「AP-100AH (JP)」
· 无线网桥「BR-100AH (JP)」
· 无线局域网模块「SX-NEWAH (JP)」
· 无线局域网模块的评估套件「SX-NEWAH-EVK (JP)」
展位号 W-39（802.11ah 促进委员会展位）
W-65（菱洋电机株式会社展位）
W-68（慧聪网络有限公司展位）

IEEE 802.11ah有望用于灾害、医院、公共设施、厂房、工厂、配送仓库、建筑工地等各个领域。在本次展会上，我们将演示使用Silex的IEEE 802.11ah规格的产品，搭配摄像头进行远距离视频传输的应用方案。欢迎您来展位了解IEEE 802.11ah的产品和技术。