SDIO

SX-SDPAC

除IEEE 802.11a/b/g/n/ac 之外，还支持Bluetooth®
通过多用户MIMO功能实现高速通信

SX-SDPAC是一款搭载了高通创锐讯公司QCA9377片上系统（SoC）的，支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac和Bluetooth® v5.0 BR/EDR/HS/LE的SDIO SiP（System-in-Package）模块。
 
在主机接口方面，为无线局域网搭载了SDIO3.0接口，为蓝牙搭载了高速UART接口。
 
本产品内置了RF前端，可以在减轻RF周边电路开发负担的同时，还能通过一根外部天线实现对5GHz和2.4GHz的两个频带的控制。此外，本款产品为6.9mm × 6.9mm的紧凑尺寸，可帮助客户实现基板的小型化。

产品特点

特点

  • 支持双频 Wi-Fi ＆ Bluetooth® v5.0
  • 低功耗 1x1 SiP 模块
  • 采用Qualcomm Atheros公司的 QCA9377-3 SoC
  • PHY数据速率最大 433Mbps (11ac VHT80时）
  • 搭载了支持SDIO3.0的无线LAN主机接口
  • 支持Bluetooth® UART主机接口
  • 主电源：3.3V、IO电源：1.8V或3.3V
  • 符合RoHS指令（2011/65/EC）
  • 小型尺寸 6.9 x 6.9 x 1.1 mm
  • 80针 LGA封装

产品阵容

型号 类型 捆包单位 捆包
SX-SDPAC-2830 量产SKU 3,000套 卷装
SX-SDPAC-2830-SP 样本装 10套 卷装
SX-SDPAC-EVK 评价套件 1套 单装箱

无线驱动程序

  • 参考平台：NXP公司的i.MX6 SoloX
  • 支持的OS：Linux
  • 支持的功能
    • 工作模式：AP（可连接台数：8台）
    • 认证方式：Open System、WPA2-PSK
    • 加密方式：无、AES
    • WPS v2.0（支持PBC、PIN码、外部Registrar）
    • WDS

产品规格

型号 SX-SDPAC-2830
芯片组 QCA9377-3
主机接口 无线LAN：SDIO3.0
Bluetooth®：UART
无线LAN规格 IEEE 802.11a/b/g/n/ac (1x1)※
※必须根据客户产品的规格更改无线功能设置并获得批准。
Bluetooth® v5.0规格 Bluetooth® ※
※必须对安装在客户产品中的产品执行认证测试。
工作电压 主电源：3.3V
SDIO电源:
SDIO2.0工作时 1.8V或3.3V
SDIO3.0工作时 1.8V
功耗(峰值) 无线LAN：
【2.4GHz】发送：340mA、接收：85mA
【5GHz】发送：490mA、接收：115mA
Bluetooth：
发送：90mA、接收：45mA
工作环境条件 温度条件：-20～70℃
湿度条件：～85％RH(无凝露)
保存环境条件 温度条件：-40℃～85℃
湿度条件：～85％RH(无凝露)
外形尺寸 6.9×6.9×1.1mm
重量 0.2g
包装类型 80针 LGA封装

结构图

構成図

尺寸图

寸法図

评价套件

SX-SDPAC-EVK＋NXP公司制造 i.MX6 SoloX【另售】

为了便于对SX-SDPAC的无线功能进行评价，我们备有评价用套件（SX-SDPAC-EVK）及评价环境构建指南。
注意，本评价套件将在SDIO2.0规格下工作。

SX-SDPAC-EVK附件

  • 评价板（SX-SDPAC-EVK）
  • 天线
  • 评价环境构建指南

建议评价环境

  • 评价板：NXP生产的 i.MX6 SoloX
  • OS：Linux
  • 驱动程序

可实施的测试

  • 无线LAN通信速度、距离
  • 无线LAN参数调整
    • 信道设定
    • AP/STA模式切换
    • 各种认证、加密方式的确认

评价步骤

可按以下步骤，对本产品进行评价。

评估流程

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