Silex Technology 推出基于 NXP 的 Wi-Fi 6 Plus Bluetooth® SDIO 模块

新型 SX-SDMAX 采用 NXP® Semiconductors IW611 芯片组,支持最新的 802.11ax 标准。
 
有线和无线网络解决方案的全球领导者 Silex Technology 发布了 SX-SDMAX无线模块,这是一款采用NXP® Semiconductors的 IW611 芯片组的 Wi-Fi 和蓝牙 的SDIO组合模块,其支持最新的 802.11ax (Wi-Fi 6) 标准。SX-SDMAX 为NXP i.MX 系列和其他平台提供可靠、安全和易于添加的无线连接,具有低延迟、高吞吐量和低功耗的更高性能,可在密集环境中实现更好的通信。
 
SX-SDMAX 采用最新 Wi-Fi 6 标准的 NXP IW611 芯片组,使设计人员能够将产品生命周期延长至 10-15 年。SX-SDMAX可以跨多个平台和操作系统启用,同时,其非常适合作为NXP i.MX应用处理器系列的即插即用无线模块,该系列在BSP软件中集成了无线驱动程序。Silex Technology 还为 SX-SDMAX 提供定制驱动程序开发和/或补丁服务,因此NXP i.MX 客户可以省去驱动程序开发和集成工作,或者获得定制的本地支持来帮助设计他们的产品。
 
NXP® Semiconductors的副总裁兼无线连接解决方案总经理Larry Olivas表示:"我们宝贵的全球合作伙伴生态系统(如Silex Technology)使NXP的客户能够打造跨行业的尖端设备。Silex 在医疗设备和工业制造商的无线连接领域拥有丰富的经验。我们的客户将受益于他们的专业知识和支持,开发出需要高度可靠和安全连接的产品。"
 
Silex Technology 首席执行官兼总裁 Keith Sugawara 表示:"多年来,Silex 一直是NXP引以为豪的合作伙伴。作为包括集成前和集成后支持在内的全包供应商,我们致力于打造基于NXP的模块,通过可靠、可扩展、易于添加的Wi-Fi连接和专业的本地支持,充分支持NXP的蓬勃发展的生态系统,帮助客户快速进入市场。"
 
产品特点
SX-SDMAX 是一款 2.4 GHz/5 GHz 双频 Wi-Fi 6和蓝牙 v5.3 BR/EDR/LE 的组合无线模块,其包括以下功能。
  • 基于 NXP IW611 芯片组的 SDIO 3.0 组合无线模块
  • 集成 MAC、基带、射频、射频前端和外围电路(如电源单元、基准时钟等)。
  • 支持工业温度 -40°C 至 85°C
  • SX-SDMAX-2530S 是表面贴片型 (SMT);SX-SDCAX-2530 是SD卡型,其主要用于评估板。
  • 1x1 天线架构
  • 用于插入天线的 MHF-I 连接器接口
  • 已通过日本、美国、加拿大、欧盟、英国、中国的无线认证
  • NXP i.MX BSP 中的本地驱动程序支持,可实现NXP平台的即插即用连接
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技术专家帮助缩短产品上市时间
为全面支持客户使用 SX-SDMAX,Silex Technology 提供硬件和软件的技术支持。这些服务包括 Wi-Fi 驱动程序开发方面的嵌入式设计咨询、为各种平台移植无线驱动程序、固件专业知识、针对无线驱动程序的优化、以及针对性能和法规合规性的硬件设计审查。Silex 在无线连接领域的丰富经验以及与芯片供应商的战略合作伙伴关系,使我们的客户能够缩短产品开发周期,更快地将产品推向市场。
 
可用性
客户现在就可以开始订购 SX-SDMAX 样品。如需设计评估,请联系Silex中国(www.silex.com.cn)。

 
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