2024 年 2 月 27 日，美国圣塔安娜和加州尔湾--全球领先的无线网络解决方案供应商 Silex Technology America, Inc. 与领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商 Morse Micro 合作，推出了一款专为物联网 (IoT) 应用开发的新型工业级 Wi-Fi HaLow 模块。新的 SX-SDMAH 模块将 Silex 无线模块的强大功能与 Morse Micro 的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC 相结合。Silex 无线模块以外形小巧、温度范围宽、产品寿命长而著称，Morse Micro 的 MM6108 Wi-Fi HaLow SoC 可最大限度地提高物联网设备的无线范围、覆盖面积和能效。

 

这一战略合作伙伴关系充分利用了 Silex Technology 在硬件和软件领域中的40 多年的传统，以及 Morse Micro 在开发 Wi-Fi CERTIFIED HaLow 解决方案方面的先驱作用。Silex 还提供全包服务和所需的扩展支持，以实现 Wi-Fi HaLow 的快速无缝集成。

 

SX-SDMAH 模块旨在提供无与伦比的连接性能，具有超长距离（超过 3 公里）、超低功耗以及与从智能家居到工业自动化等众多物联网应用的兼容性。目标应用包括 Wi-Fi HaLow 接入点、网关、有线转无线网桥、Wi-Fi 扩展器、IP 摄像机、3D 扫描仪、GNSS 接收器、车辆遥测设备和高端传感器。

 

“Silex Technology America的高级产品经理Satoru Kumashiro表示："我们很荣幸能与Morse Micro携手提供下一代Wi-Fi HaLow模块，这些模块将支持Wi-Fi CERTIFIED HaLow产品，满足全球对远距离、低功耗物联网连接不断增长的需求。“Morse Micro正在推动Wi-Fi HaLow市场的发展，其一流的Wi-Fi HaLow SoC可以将物联网设备的无线连接范围扩展到三公里，远远超过传统Wi-Fi的覆盖范围。

“Morse Micro全球销售和业务开发高级副总裁Phillip Kumin表示："Silex是为不断扩大的物联网生态系统提供无线模块解决方案的领跑者，我们很高兴能与他们合作开发新型SX-SDMAH模块。“我们的合作将加快基于Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah标准的各种物联网产品的上市时间并简化开发流程。我们将共同推动Wi-Fi HaLow成为物联网连接的长距离协议。

 

Morse Micro 的全面 Wi-Fi HaLow 产品组合包括业界最小、速度最快、功耗最低的 IEEE 802.11ah的 SoC。MM6108 SoC 支持 1/2/4/8 MHz带宽，可提供数十 Mbps 的吞吐量，支持高清视频流。Morse Micro 的 Wi-Fi HaLow SoC 的覆盖范围是传统 Wi-Fi 解决方案的 10 倍，覆盖面积是其 100 倍，体积是其 1000 倍。

Wi-Fi HaLow IEEE 802.11ah 标准在Sub-GHz频段工作，是专为物联网而设计的，为无线设备提供了扩展范围、能效、长电池寿命、障碍物穿透力强、大网络容量、高安全性和Wi-Fi高兼容性的最佳组合。
 

网络研讨会

 
如果您希望更多了解本产品，当在silex官网注册后，即可参加 Wi-Fi HaLow 网络研讨会“扩展 Wi-Fi HaLow 解决方案的边界”，并可申请获得 SX-SDMAH 评估板！

 

可用性

SX-SDMAH模块和评估套件现已在美国、加拿大上市。
如需设计和评估，请联系Silex中国（www.silex.com.cn）。